1. 画PCB时怎么把元件放在背面

鼠标左键拖住元件同时按L键换板层即可。

注意：关输入法，不然任何快捷键都不起作用。

PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。

从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的；盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的；埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是完全看不到。

扩展资料：

制作印制板应注意的问题：

1 画线时最好不要画成一段一段的，一条直线最好一直画通。

2 元器件焊盘最好落在网格的交叉点上。

3 不用的地方都用地填充，做成网格。

4 做成印制版图后，用两种方法核对网络的正确与否，DRC和生成网表再与愿望表对照。

5 印制板元器件摆放均匀，布线均匀，按功能模块分区。

6 地线多走横向，电源线多走纵向。

7 地面的走线方向与集成电路方向垂直，以减少短路的机会。

参考资料来源：百度百科——PCB（进程管理块）

2. AD中怎样使正面元件翻到正面

如果想将pcb正反面反转，那么用鼠标选中要正反面翻转（就是按住鼠标左键拖动成高亮白色显示），然后按快捷键E再按M再按I然后选YES就可以了。

以下是相应的步骤：1.选择全部：edit-----select-----all2.旋转： edit-----move-----Rotate selection3.撤消选择：edit-----Deselect------all以上，第二步可以改成翻转（如果你要的元件在背面的话）2. 翻转：edit------move-------Flip selection。