1. 怎样给电路板上的芯片写入程序

1.直接按键盘的F4键，单击“变换”菜单栏，然后单击第一个“变换”项，单击工具栏上的“程序变更”按钮，根据自己的习惯选择合适的变换方法。

2.程序更改后，有必要检查程序是否有语法错误。这种检查只能自我诊断语法，与设计内容无关。

程序检查需要单击工具菜单栏中的“程序检查”。 3.建议有双线圈输出，因为一些“手动/自动”双线圈输出也正常。

4.检查正确后，您可以将程序写入PLC：单击菜单栏中的在线写入。 5.直接单击工具栏中的“写入”按钮。

6.单击并写入后，系统将提示您编写内容。您可以选择仅编写程序而不编写注释，也可以选择全部。

建议在PLC存储器允许时写入所有程序，参数和注释，这将有助于您稍后进行调试。 7.单击“执行”后，将出现多个提示窗口。

选择提示内容后，选择“是”直到编写程序。 。

2. 如何将芯片从电路板上面完整的焊下来

1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了

扩展资料；

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

参考资料来源；百度百科-电路板焊接