1.用美工刀在外壳侧边划开，轻轻撬开，使外壳一点一点松动，直至褪出壳体；

2.使用扁三角形锉刀，打磨正反面缔结点， 磨至划针或一字刀可插入缝隙且可撬开屏蔽盖；

3.褪出白色护套，对屏蔽盖底部焊点实行破拆，使用锉刀，先磨后撬；

4.对拆下的屏蔽盖进行整形，以备恢复时用；

5.对数据线焊盘处理，可直接把焊锡挫平，也可用烙铁拆线，再将破皮断线去除，预留适当长度，给新连接点上锡，焊接回焊盘；

6.屏蔽地线朝后翻折，将两瓣屏蔽盖合拢，用夹子固定，在锉刀磨过的点加焊焊锡固定即可，多余焊锡再磨去；

7.套回白色护套，穿上外壳，加入胶水，固定住停留至胶水干即可。